1:溫度
在再流焊接過程中，MSD元器件體溫度不得超過標注在警告標簽上的設定值，否則將直接影響元器件焊接的可靠性。
2:溫度曲線參數(shù)
在再流焊接過程中，雖然體溫度在再流焊接中是關鍵的參數(shù)，但其他參數(shù)，如高溫中總的暴露時間和加熱速率，也影響MSD焊接的可靠性，因此，均必須妥善處理有MSD的單板，溫度升高速率在工藝允許的范圍內(nèi)應采用較小值，具體設置見現(xiàn)場工藝卡。較小的溫度升高速率對MSD產(chǎn)生的影響較小。
在再流焊接過程中，MSD元器件體較高溫度不得超過標注在警告標簽上的溫度值或供應商提供的較高溫度。特殊情況下，峰值溫度高于較高警告溫度時，應與供應商確認是否對產(chǎn)品造成危害（若警示標志上峰值溫度缺失或無法辨認，見近旁的條形碼標簽或與供應商確認）。如果進行了一個以上的多次再流焊接過程，必須心確保在后面一道再流接前的所有。
3:多次再流焊接
MSD，無論是貼裝的還是不貼裝的，都不能超過它們的車間壽命每個MSD較多只能經(jīng)受3次再流焊接工序。如果因為某種原因需要超過3次，應向供應商咨詢。
4:再流焊接溫度標識
若需使用235℃的高溫再流焊接等級為1級的MSD時，在警告標簽上必須注明再流焊接溫度，警告標簽應貼在MB上或較外層運輸箱上。在220℃溫度下再流焊接的MSD不需要任何與潮濕相關的標簽。
注意如下兩點：
①元器件體溫度可能與引腳或焊球間溫度差別很大，特別是在IR和IR／熱風再流焊接過程中，所以必須分開測量。
②一些熱風焊接工藝可能要求MSD元器件體加熱溫度高過220℃，如果超過了分類溫度，則潮濕預警或時間一溫度限制要求可能會超出本規(guī)范規(guī)定范圍，此時應咨詢供應商。